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Leiterplatten für KFZ- und EMobilität

Mit Leiterplatten-technologie zur Konstruktion elektronischer Produkte zur Automatisierung von (Kraft-) Fahrzeugen

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Zum Thema

Die Integration elektrischer Funktionen und Geräte in Kraftfahrzeuge ist die Voraussetzung für die heutigen Visionen einer nachhaltigen Elektromobilität. Eine Hauptaufgabe ist die Vernetzung der Teilkomponenten innerhalb des Fahrzeuges über Bussysteme wie dem CAN-Bus oder über Funk. Die E-Mobilität konzentriert sich jedoch nicht nur auf Kraftfahrzeuge. Der Austausch von Informationen zwischen elektronischen Baugruppen und die Interpretation durch MCU- oder CPU-gesteuerte Controllerboards soll es Fahrzeugen aller Art, Robotern und Maschinen ermöglichen, autonom zu handeln. Der kommunikative Aufwand eines Fahrzeuges mit seiner dreidimensionalen Umwelt ist jedoch ausgesprochen komplex. Audio-, Video- und Radarinformationen müssen erkannt und bewertet werden, damit die angemessene Reaktion eines Fahrzeuges ausgelöst werden kann. Die Möglichkeiten der Leiterplattentechnologie bestimmen die Freiräume bei der Konstruktion von CAD-Layouts und die langfristige, zuverlässige Funktion von Baugruppen für die KFZ- und E-Mobilität. Die Leiterplattentechnologie steht im Zentrum, ist aber verknüpft mit der Konstruktion des CAD-Layoutes und der Produktion von Baugruppen.

Ziele

Das Seminar "Leiterplatten 31 …KFZ- und EMobilität" erläutert anschaulich die Leiterplattentechnologie und ihren bestimmenden Einfluß auf die Konzeptionierung einer Baugruppe.

1. Seminartag

  • Historische Elektronische Systeme
  • Fachbegriffe zum CAD-Layout, zur Leiterplatte und Baugruppe
  • CAD-Design, Datenbanken, Bibliothek, Schaltplansymbole, Bauformen, Footprint
  • Geometrien für THT, SMT, Padstacks, dk-Vias, BlindVias, BuriedVias, THT-Bohrungen
  • Montagestrategien für THT, SMT, Einpressen, Bonden
  • Leiterplattenklassen, starr, flexible, starrflexibel
  • Basismaterial, Prepregs, Kupferfolien, Glasgewebe, FR4, Chemische Stoffgruppen
  • Elementare Designregeln
  • Bohrungen, Bohrklassen, AspectRatio, dk-Bohrungen, BuriedVia, BlindVia, NDK
  • Standardtoleranz, Auslenkung, Bohrerverlauf, Nullreferenz, Toleranzraum
  • Sicherheitsabstand, Minimaler Restring, Paddurchmesser
  • Kontaktieren, Vormetallisieren, Nachverstärken, Schichtdicke
  • Leiterbild belichten, Ätzen, Fotoresist, Metallresist, Ätzverlust
  • Querschnittsprofil und TangensAlpha, Trapezkörper, Definition, Ätzfuß, Werte
  • Funktionsfläche, Kupferdicke, Ätzwinkel, Unterätzung, CAD-Bibliotheksdefinition
  • Endoberflächen, OSP, Hot Air Leveling, Chemisch-Nickel-Gold, Zinn, Silber
  • Verpressen, Anlagentechnik, Preßprofile, Delamination
  • Lötstopdruck, Designregel, flexibler Lötstoplack, Coverlay, Flexlack
  • Bestückungsdruck, Abziehlack, Viadruck, Carbondruck
  • Kontur fräsen, ritzen, Optionen, Designregel, perforieren, Nutzenstege
  • Nutzfläche, Nutzen, Produktionszuschnitt
  • Dokumentation, CAM, Bohrplan, Tool-Liste, Herstellerkennung, Fertigungsdatum
  • Spezifikation Leiterplatten und Baugruppen
  • Filesyntax, Filesyntax (Extensions für Leiterbilder, Drucke, Logistik, Bohrungen)
  • Datenausgabe, Koordinateninformationen, m.n-Format, Interpolation, Regeln
  • Datenformat, Filesyntax Excellon, Gerber, Grundstruktur, Parameter, File-Inhalt

2. Seminartag

  • Multilayersysteme, allgemeine Bauvarianten, Lagenkonstruktionen, es, ds, Multilayer
  • Multilayerbauklassen, innenliegende/ außenliegende Kerne, sequentieller Aufbau
  • Multilayerbautypen, Aufbau, Multilayerdokumentation, Tg, Td, CTE, CAD, Physik, SI
  • Dokumentation von flexiblen Baugruppen
  • Zerstörungsfreie Prüfung des Lagenaufbaus, Treppencoupon
  • Entwärmung und Strom, Dickkupfer, Kupferinlay, Aluminiumträger, IMS-Leiterplatten
  • Signalgeschwindigkeit, Physik, Leiterplattentechnologie, Basismaterial, Permittivität
  • Kritische Leiterbahnlänge, Logikfamilien, Signalintegrität, Propagation Delay
  • Highspeed, Powerintegrität, Signalintegrität, EMV, Standards für Baugruppen
  • Powerplane, Schlitze, Befestigungen, Geometrie, Wärmefalle, Isolation, Mittenabstand
  • Impedanz, Nomenklatur, Physik, typische Impedanzwerte, Funktionsmoduln
  • Impedanzmoduln, Single Ended Stripline, Embedded, Differential Stripline
  • DFM-Vorgaben für das CAD-System
  • Impedanz des Stromversorgungssystems, Multipowersystem, Kondensatorgruppe
  • Kosten, Zuschläge zur Basiskalkulation, Materialkosten (8-Lagen Multilayer)
  • Sonderanwendungen, Bestückung auf der Kantenfläche, und auf Höhenniveaus
  • Gedruckte Schaltungen, flüssigkeitsgekühlte Leiterplatten, Embedded
  • Chemische Prozesse in der Leiterplattenfertigung
  • Richtlinien und Gesetze, Entsorgung elektronischer Baugruppen, IPC, RoHS, WEEE
  • UL-Zertifizierung von Baugruppen
  • Baugruppenproduktion, IoT, Industrie 4.0, Big Data
  • Bestückungslinie, Baugruppenproduktion, Tombstoning, Torsion
  • Bestückungsdruck als Risikofaktor, Bestückungsrisiken bei BGAs
  • Normen + Richtlinien, VDI-VDE, Perfag, DIN EN, FED 22-02, IPC, IEC
  • Staatliche Normungsinstitutionen, Lieferbedingungen für Leiterplatten
  • Risiken und Nebenwirkungen, Fährunglück, LKW-Unfall, personalisierte Elektronik

Zielgruppe

Die Konstrukteure elektronischer Schaltungen und die CAD-Designer und CAD-Designerinnen lernen die Zusammenhänge zwischen der virtuellen CAD-Konstruktion und der Auswirkung auf die reale Produktion und Funktion von elektronischen Geräten kennen. Das Seminar fördert damit auch das partnerschaftliche Miteinander auf der Linie "CAD - CAM - Leiterplatte - Baugruppe". Die Themen sind ebenso interessant für alle Entscheidungsträger im Bereich Design und Leiterplatte, deren Aufgabe es ist, das Produkt "Baugruppe" führend und beratend zu begleiten.

Termine

Stuttgart

16.07.2019 | 10:00 - 18:00 Uhr
17.07.2019 | 09:00 - 17:00 Uhr

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München

09.10.2019 | 10:00 - 18:00 Uhr
10.10.2019 | 09:00 - 17:00 Uhr

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Frankfurt am Main

17.12.2019 | 10:00 - 18:00 Uhr
18.12.2019 | 09:00 - 17:00 Uhr

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Organisation

Seminarnummer:

1081

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Alexander Pfriem
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Teilnahmegebühr:

1.290,00 € zzgl. MwSt.

In der Teilnahmegebühr sind die Seminarunterlagen, die Getränke, die Pausenerfrischungen, das Mittagessen sowie ein Teilnahmezertifikat enthalten.
Rabattregelung: Wenn Sie gleichzeitig zwei oder mehr Anmeldungen vornehmen, erhalten Sie ab der zweiten Buchung 10 % Rabatt auf den Seminarpreis.


Teilnehmer und maximale Teilnehmerzahl

Um ein optimales Lernergebnis zu erzielen und den Austausch zwischen Referent und Seminarteilnehmern sowie den Teilnehmern untereinander zu gewährleisten, beträgt die maximale Teilnehmerzahl für dieses Seminar 12 Personen. Teilnehmer aus (Online-)Marketing-Agenturen können leider nicht zum Seminar zugelassen werden.


Zufriedenheitsgarantie

Sollten Sie bis zur ersten Mittagspause feststellen, dass das Seminar Ihren Erwartungen nicht gerecht wird, dann können Sie das Seminar verlassen. Die bereits gezahlte Seminargebühr erstatten wir Ihnen dann zurück. Bitte informieren Sie uns in diesem Fall umgehend.

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16.07.2019 - 17.07.2019 Stuttgart

09.10.2019 - 10.10.2019 München

17.12.2019 - 18.12.2019 Frankfurt am Main


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